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SmartPRO 5000U量产烧录器
| 发布时间： | 2011-08-18 13:48 | 运行环境： | WINDOWS NT/2000/XP/VISTA/WIN7 |
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怕烧坏芯片，选SmartPRO 5000U-PLUS量产烧录器/烧写器
最新一代PLUS版本编程器采用性能更加优良的七代半时序发生电路，进一步提升I/O特性，可支持更多种的芯片。从而保证无论是低电压器件、二手器件还是低品质器件均能实现极高的编程良品率，达到芯片的极限编程速度；独有的芯片检测技术保证芯片的可靠烧录，采用CF卡存储编程文件，无需连接电脑就可实现各种现场编程；支持集群量产，轻松实现芯片批量编程；液晶显示使编程细节一览无余……从经验中提炼智慧，为您打造属于您的编程平台！
| 1. | 极速编程。采用IC厂商认证算法，在高速CPU＋FPGA的架构下，使编程时间精确到ns级，达到速度颠峰。 |
| 2. | 可靠烧录。在原有第七代时序发生电路上进行全面升级，保证老旧芯片的可靠烧录，编程更加稳定。采用独创的管脚保护电路和管脚自动检测技术，并配合电气性能更为优良的时序发生电路、成熟可靠的过流保护电路和可程控的过流阀值控制电路，编程器件最高工作电压可达9V，保证在更大范围内满足各种高低电压芯片和低品质芯片的编程，在各种环境下有效保护编程器和被烧录芯片。 |
| 3. | 数据安全。采用创新的工程加密技术，用户可将要编程的数据进行加密处理，并将加密后的数据存入SmartPRO 5000U-Plus内置电子盘，软硬加密相结合，双重防护，有效防止数据泄密。 |
| 4. | 脱机编程。采用CF卡存储编程文件，无需连接电脑，方便携带到各种现场，使用灵活。并内置32Mb电子盘，烧录较小容量芯片无需另购CF卡。 |
| 5. | 产量控制。用户在进行编程的时候，不但可以看到已被编程芯片的次数显示，还可以在编程工程中预先设置编程芯片的次数。在实际的操作中，当编程次数达到用户预设次数时，此工程将无法继续编程芯片。由此可以达到产量控制的目的。 |
| 6. | 远程产量控制功能(需授权)。可将加密后的程序源文件和芯片烧录数量做成脱机工程，并保留成磁盘文件。程序开发方可以直接将此文件通过EMAIL传递给芯片烧录方，达到远程控制芯片烧录数量的目的。 |
| 7. | 采用全新I/O口驱动技术，使之信号输出零过冲且边沿速度达10ns。更加快速的I/O与电源切换速度，使之支持更多芯片，部分芯片编程速度更快。 |
| 8. | 经过全面EMI/EMC测试，I/O口ESD防护性能进一步提升。 |
| 9. | 采用128×64图形点阵液晶显示屏，可选中英文界面，显示内容更丰富，编程细节一览无遗。与同类编程器相比，大显示屏可在脱机批量编程时降低操作者双眼疲劳，设计更人性。 |
| 10. | 采用USB2.0 (High Speed）通信,通信带宽高达480Mbps，解决数据传输瓶颈，领先同行。 |
| 11. | 逻辑测试功能。可测试标准TTL/CMOS逻辑电路和用户自定义测试向量的非标准逻辑电路。 |
| 12. | 自动识别EPROM型号。融检测功能与编程功能于一体。操作更简单。 |
| 13. | 时序升级。根据客户需求，提供各类新芯片的编程支持。 |
| 14. | 48脚万能全驱，支持各种通用适配器对不同封装芯片进行编程。256级程控IO电平，支持1.8V低压器件。 |
| 15. | 具备独立的ICP下载线接口，可对电路板上芯片进行在线路编程，更加方便工程师现场调试。 |
| 16. | 时刻追踪全球各大半导体厂商的最新芯片动向，并获得PHILIPS、ATMEL、WINBOND等众多上游半导体厂商的认可及好评。 |
| 17. | 支持各大半导体公司的ARM芯片编程，并有完整的编程适配器插座系列产品供客户选配使用，对各种封装的ARM芯片编程均能轻松解决。 |
| 18. | PC端编程软件支持多国语言，任意切换，并配套完整的联机帮助，上手更简单。 |
| 19. | 软件支持WINDOWS NT/2000/XP/VISTA/WIN7操作系统（中英文）。推荐客户使用Windows XP。 |
| 20. |
PC端编程软件增加了更多的软件功能，支持操作一键通，并允许客户自定义操作流程，满足客户不同需要。支持客户对Flash,MCU,EEPROM等各种芯片的指定块区间进行编程、擦除等操作。增加各种芯片的配置字提示帮助，让复杂的配置功能一目了然，避免编程设置出错。 |
| 型号 | SmartPRO PLUS系列 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SmartPROT9000-PLUS | SmartPRO 5000U-Plus | SmartPRO X8-PLUS | SmartPRO X5-PLUS | |||||
| 硬件架构 | 高速CPU+FPGA | 高速CPU+FPGA | 高速CPU+FPGA | 高速CPU+FPGA | ||||
| 通讯接口 | USB 2.0(高速) | USB 2.0(高速) | USB 2.0(高速) | USB 2.0(高速) | ||||
| 脱机模式 | √ | √ | － | － | ||||
| 内置电子盘 | √ | √ | － | － | ||||
| CF卡 | √ | √ | － | － | ||||
| 驱动脚数量 | 48 | 48 | 48 | 48 | ||||
| SRAM 测试 | √ | √ | √ | √ | ||||
| TTL/CMOS 测试 | √ | √ | √ | √ | ||||
| NAND flash支持 | √ | √ | √ | － | ||||
| 大容量flash支持 | √ | √ | √ | √ | ||||
| ARM芯片支持 | √ | √ | √ | 支持部分 | ||||
| 编程方式 | 锁紧座ICP下载线 | 锁紧座ICP下载线 | 锁紧座ICP下载线 | 锁紧座ICP下载线 | ||||
| 支持器件数量 | 20,000(持续升级) | 20,000(持续升级) | 18,000(持续升级) | 14,000(持续升级) | ||||
| 产量控制功能 | 高级产量控制/远程产量控制(需授权) | 高级产量控制/远程产量控制(需授权) | ||||||
| 软件免费升级周期 | 每周 | 每周 | 每周 | 每周 | ||||
| 使用场合 | 量产 | 量产/研发 | 量产/研发 | 量产/研发 | ||||
| 备注 | 智能高速量产型拷贝机 | 脱机、量产、通用 | ||||||
器件支持：EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU、ARM、标准逻辑器件等，器件工作电压1.8-5V。
封装支持：DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等
联机通讯接口： USB2.0
脱机模式存储体： 内置32Mb电子盘，Compact FLASH卡
选择配置：适配器、CF卡
电气规格： 电源输入：AC 100V-240V/47-63Hz
电源输出：12V/2A
机械规格： 主机尺寸：L×W×H:280mm×170mm×57mm
重量：0.9Kg（1.98 Pounds）
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